HL系列硅片切削液
一、产品介绍
HL系列硅片切削液系引进日本技术，并且部分原料采用进口原料经精心加工而成。本品用
于半导体单晶硅和太阳能单/多晶硅片多线切割机的切割，也可用于珠宝等硬质无机材料的切割。
HL系列硅片切削液化学性质稳定，无毒、无异味、不挥发、不易燃，使用安全、可靠。用
于太阳能硅片的切割具有对碳化硅悬浮性好，携载能力强、并且润滑性好，易清洗等特点。本品
在多线切割时能使硅片的表面性质得到有效改善，可有效降低硅片的表面损伤提高硅片的出片数
和成品率。
二、技术指标
项目
技 术 指 标
HL-A HL-B HL-C
外观（室温） 无色透明液体无色透明液体无色透明液体
色泽（APHA） ≤50 ≤50 ≤50
pH（5%H2O） 5.5~7.5 5.5~7.5 5.5~7.5
黏度（25℃，mPa.s） 24~27 44~47 55~75
水分（%） ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5
密度（g/cm3,20℃） 1.115~1.130 1.115~1.130 1.115~1.130
折光率（20℃） 1.450-1.470 1.450-1.470 1.450-1.470
电导率（μS/cm） ≤10 ≤10 ≤10
重金属含量（ppm） ≤25 ≤25 ≤25
三、使用方法
将切削液与碳化硅磨料按一定比例混合，搅拌处理一定时间后，即可在线切割机内循环使用。
四、注意事项
1. 本品及磨料具有一定吸湿性，吸湿严重将导致砂浆黏度降低，影响切割效率和质量。因
此应避免本品和磨料长时间暴露在空气中。配制的砂浆成品也应避免存放时间过长。
2. 本品不宜与其他品牌切削液混用。
3. 磨料与切削液配比不当，会造成砂浆黏度偏离正常，砂浆难以进入线缝，或砂浆的磨料
含量过低，导致切割质量下降。
4. 砂浆配制过程中，应尽可能的避免杂质进入而导致切割质量的改变。
五、包装与储存
采用1100kg塑料桶包装。储存于室内或阴凉干燥处。本品系非危险品。保质期18个月。